（一） 开发DP从站（包括DPV0、DPV1）可选择方案

√ 1、采用PROFIBUS通信芯片开发工具的方案

供应商：SIEMENS、PROFICHIP

投资：开发包 ≌ 3万

开发人员工作: 具备DP系统应用技术背景、移植硬件、软件、必要时读一些协议。

开发周期: 8~12个月

√ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”

供应商：HMS、 Hilsher 、鼎实科技

种类：

OEM1：双口RAM型；用于变频器、DC驱动、伺服定位等运动控制；

OEM2：UART型；用于测量仪表、执行机构、HMI等；

OEM3：I/O型：用于PROFIBUS键盘或按钮盘、I/O设备

OEM4：PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC

开发成本：实验系统（包括主站卡、评估实验板、软件）售价0.15万

投资：主站等<0.5万

开发人员工作:具备DP系统应用技术背景、掌握“嵌入接口”应用技术（培训、技术服务）、产品软硬件升级。

周期: 2个月

√ 3、定制方案

供应商：Hilsher 、鼎实科技

投资：主站等<0.5万

开发人员工作: 提出技术要求、交流、学习DP系统应用技术。

周期: 2~4个

(二）、开发PA从站可选择方案

√ 1、DPC31 +SIM1 +（CPU）：

Package 5 DPC31 DP/PA从站开发包；

供应商：SIEMENS

投资：开发包 ≌ 3万

开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、独立完成应用层软件、实现行规；

周期: >12个月

建议：参加培训。

√ 2 SPC4+SIM1+CPU：

供应商：SIEMENS、TMG、SOFTING

投资：没有开发包

开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、软件实现DPV0+DPV1+PA行规；

周期: >12个月

建议：合作TMG、SOFTING

√ 3、嵌入式解决方案：

供应商：SOFTING、鼎实科技（开发中）

投资：建立一套PA系统 > 5万

开发人员工作:具备PA系统应用技术背景、掌握“嵌入接口”应用技术（培训、技术服务）、产品软硬件升级。

周期: >4个月

√ 4、合作定制

供应商：TMG 、SOFTING

投资：?

开发人员工作:提出技术要求、交流、学习PA系统应用技术。

周期:>12个月

（三）主站开发可选择方案

√ 1、主站协议芯片解决方案

供应商：SIEMENS主站协议芯片ASPC2: 开发包?

供应商：Hilsher主站协议芯片???: 有开发包销售, 但firmware有license .

√2、嵌入式解决方案

供应商： HMS公司、Hilsher公司

种类: 双口RAM、PC/104、PCI