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第四章、PA从站开发

日期:2012年5月23日 09:16


(一)应用通信协议芯片开发PA从站



1、PA与DP从站的差别


(1)物理层区别


DP:RS-485

PA:MBP-IS

特点:总线供电,需要MODEM(如SIM1)将数字信号与电源分离;总线供电能力取决于DP/PA耦合器和PA设备的电流消耗。因此要求PA设备尽可能低功耗。

如果要求FISCO认证,对PA设备的功耗及储能器件有严格限制。

可用于PA设备的SPC4和DPC31都是低功耗芯片(3V供电),电路中的CPU也应如此


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(2)PA设备必须支持DPV1功能

DPV0功能:周期性数据通信

DPV1功能:非周期性数据通信,用于远程参数化等功能。

DPV0周期性数据描述:GSD文件

DPV1非周期性数据描述:DDE或FDT/DTM


(3)PA设备必须支持设备行规

PA行规:规定了与厂家无关的设备参数

规定了一致的单位量,如温度、压力、流量;

规定了一致的设备行为;

行规基于国际普遍接受的功能块技术;

行规支持简单数据和复合数据结构设

2、应用SPC4+SIM1的技术方案

3、应用DPC31+SIM1的技术方案